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电子产业深度通知:5G换机与创新周期开启,产业链上下游多点开花

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一、5G 商用助推硬件创新,可穿戴等新式终端加速兴首

1.1 5G 商用缩幼换机周期,标准、运营商、芯片和终端挺进加快

1.1.1 5G 标准、运营商、芯片、终端挺进加快

Pre-5G 时代到来,通信网络的升级将极大挑高用户体验,拓展行使场景。根据 Ericsson 展望,全球移动数 据流量正快速增进,展望 2017 年至 2022 年的 CAGR 将超过 40%。5G 网络的升级将极大的挑高网络速率,从 而促进高清视频、VR/AR 等高流量需求的行使。此外,5G 还将在物联网和关键服务上扩展行使场景。

5G 网络标准和规范渐渐完善,5G 完善标准展望今年完善。5G 标准由 ITU、3GPP 等通信走业构造制定。 依照 3GPP 的时间规划外,R16 标准将会于 2019 年 12 月完善,最后的 5G 完善标准到 2020 年头才会挑交给 ITU(国际电信联盟)。所以,自 2020 年首,5G 标准制定完善及商用市场进一步成熟后,5G 的爆发效答渐渐展现。

5G 基带芯片批量出货,高通和华为领先。2019 年,主要基带处理器厂商均发布了基带芯片,均声援 SA 和 NSA 组网手段。各大基带厂商行为 5G 终端设备的中央供答商挺进顺手,现在 前市场荟萃于两家(华为和高通),今年 5G 手机进一步放量,其他厂商有看打破现有格局。

现在,已有多多手机厂商推出 5G 手机,基本操纵华为和高通的基带芯片。三星、幼米、OPPO 和 vivo 等 已发布多款 5G 手机,均采用高通 X50 基带芯片,国内手机厂商现在仅声援 Sub-6G,三星 5G 手机可声援 28GHz/39GHz 的毫米波通信。而华为 5G 手机采用自研的 Balong 5000,暂不声援毫米波通信。2020 年 5G 手机 排泄将加速,或有更多基带芯片厂商和手机厂商入局,带动 5G 芯片需求。

1.1.2 5G 商用将缩幼换机周期,展望 2020-2023 年开启新一轮换机潮

回顾历代通信终端升级历史,吾们发现在新一代通信终端首次投入操纵后的第 2-5 年是其增进最快的时期。2008 年 3G 手机首次商用,手机终端进入互联网时代,文字、图片和基础互联网服务成为花费者关注炎点。在 其后的 2009-2012 年间,3G 手机排泄率快速升迁,2012 年排泄率达到最高值 73.9%。2010 年 4G 手机首次商用, 手机终端进入互联网 时代,更高速度和无处不在的网络连接使视频、互联网服务、O2O 成为花费者关注炎点。 2011-2014 年间,4G 手机排泄率快速升迁,2014 年排泄率达到 37.9%。吾们认为,换机潮的内心是网络行使生 态的完善和服务体验的升迁,其背后动力则来自运营商、设备商、终端商、芯片商和配套厂商的协力创新。

后 4G 时代换机周期延伸,而 5G 将缩幼换机周期。据 IDC 统计,2014 年以来,换机周期一连延伸,内部 因为在于手机质量挑高和寿命延伸,外部因为在于 4G 所能承载的行使创新和服务创新渐渐饱和,而非革命性 的片面创新难以刺激用户换机需求。随着 5G 商用加速,高清大视频、VR/AR、海量物联和无人驾驶等创新行使 和创复活态的兴首,行使和服务体验创新必将大幅升迁用户体验,对现有 4G 内容有着庞大推翻。吾们认为, 2019 年是 5G 手机创新元年,5G AI 折叠屏创新将燃首新一轮换机需求,eMBB、uRLLC 与 mMTC 一连落 地,缩幼 5G 智能手机换机周期。因为 2019 年处于 5G 预商用阶段,技术和服务尚在摸索阶段,所以 5G 手机出 货量有限,2020 年 5G 智能手机将加速放量,吾们展望 2020-2023 年将开启新一轮换机潮。

2019 年是 5G 商用元年,已经有十几款 5G 手机发布,但团体 5G 手机出货量有限(国内 5G 手机出货量 1377 万部),展望 2020-2023 年将开启新一轮换机潮。结相符 IDC 和高通展望,吾们认为 2020 年全球 5G 智能手 机将达 2 亿部,排泄率挨近 15%,2021 年有看达到 4.5 亿部,2022 年有看达到 7.5 亿部,2023 年有看挨近 10 亿部 5G 手机出货量。

5G 手机团体价位较高,异日有进一步降矮空间。根据 19Q3 中国地区 5G 手机价格分布区间看,(1)团体 价格位于 3000 元人民币以上,价格较高;(2)品牌看,vivo 和幼米在 4000 元以下区间出货占比较高,尤其以 vivo 为主;在 5000 元以上区间,三星出货占比最高,华为也占领约 20%份额。从 19Q3 团体 5G 手机出货看, vivo 和三星出货占比较高,主要与华为 5G 手机价格过于腾贵相关。吾们认为,异日 5G 手机价格有进一步降矮 空间,促进销量的需求,请求供答链对于 5G 技术渐渐成熟并降矮成本。

1.2 以可穿戴/IoT 为代外,新式终端凭借 5G 加速兴首

1.2.1 5G 将成电子走业永远增进引擎

5G 将成电子走业永远增进引擎,看好汽车电子、VR/AR、物联网电子等细分市场。根据 IC Insights 数据, 2019 年全球电子元器件产值将达到 1.68 万亿美元,同比增进 3.5%。就行使市场而言,汽车电子、通信电子、工 业/医疗电子将是 2019 年和异日 3 年增进最快行使市场。从细分看,除智能手机外,吾们认为汽车电子、VR/AR、 物联网电子将是 5G 优先受好走业,有看带动上游相关配套的电子元器件市场。

1.2.2 以 TWS 耳机为代外,可穿戴市场快速成长

用户的对设备周详智能化的需求升迁,智能手外、智能手环、智能耳机等产品进入用户视野且敏捷获得认 可。2018 年,中国可穿戴设备市场的主要产品形态中,耳机和手外的市场发展最快。在行使场景方面,健康监 测(智能手环/手外/手机)将成为异日的主要发展机会。移动数据除通话方面可行为手机的补充外,将成为更全 面的人体数据采集以及相关服务生态竖立的主要基础。此外,语音交互也将成为可穿戴设备的又一升级倾向。

全球可穿戴市场敏捷扩大,智能手外和智能耳机占比较大。根据 IDC 推想,全球可穿戴出货量将从 2017 年 的 1.13 亿个增进到 2021 年的 2.22 亿个,CAGR=18.4%。其中,2019 年可穿戴市场,智能手外、智能耳机和智 能手环别离占领 41%、32%和 26%的市场,到 2023 年,其占比将别离达到 43%、36%、19%,智能手外和智能 耳机将扩大。

2019Q3 全球可穿戴高速增进,可穿戴市场空间正在被掀开。根据 IDC 第三季度全球可穿戴设备市场的报 告,Q3 全球可穿戴设备市场出货量为 8450 万台,同比增进 94.6%。本季度可穿戴设备的大幅增进主要是因为 音频设备(TWS 耳机等)所驱动,从总量上看,音频设备占领市场的一半,其次是智能手环和智能手外。在 TWS 耳机的推动下,凭借多栽外形和智能助手的加入,可穿戴设备市场正渐渐成为大多市场设备类别,而不光仅满 足健康需求。

Airpods 大获成功,手机厂商和耳机厂商相继推出 TWS 耳机。苹果发布的几代 AirPods 大获成功, 以 Airpods Pro 最为清晰,国内 TWS 耳机市场陪同着 AirPods 引发的市场炎潮在高速发展,现在线上和线下出售额均处于 敏捷增高的状态,华为、幼米、vivo 等手机厂商相继发布本身的 TWS 耳机,索尼、信步者等传统耳机厂商也推 出相关产品。

TWS 市场空间汜博,安卓 TWS 份额将获得升迁。2020 年 TWS 耳机将不息加速排泄,主要受好于各手机 厂商在周详屏趋势下纷纷作废 3.5mm 耳机接口、安卓 TWS 厂商在蓝牙连接技术上实现突破,解决了传统困扰 安卓 TWS 耳机的连接安详性和矮时延的题目,推动价格不息下探,以及 TWS 耳机本身在表面和技术上的一连 创新,吾们认为明年将是安卓 TWS 爆发大年,矮价“山寨”产品与品牌产品均将迎来汜博发展空间,品牌厂 商、零部件厂商及拼装厂商均将受好。

TWS 耳机需求高速增进,2020 年有看不息拉动相关供答商业绩向好。根据 Counter Point,2019 年 TWS 出 货量可达到 1.2 亿,增进 160%,2020 年笑不悦目推想可达到 2.4 亿。TWS 耳机供答链,已有很多本土厂商布局,立 讯详细、环旭电子和歌尔股份做模组代工,兆易创新供答 NOR flash,歌尔股份和瑞声科技供答 MEMS 麦克风, 韦尔股份可供答过流珍惜 IC,圣邦股份和矽力杰供答电源管理 IC。此外,汇顶科技挑出了业界占用空间最幼、 功耗最矮的中听检测加触控二相符一方案,相较于传统的光学方案具有更高的实在率。

智能手外有看成为下一个增进空间较大的可穿戴终端。除 TWS 外,智能手外在 2019Q3 也取得了 48%的同 比增进。智能手外在以前首终面临着产品定位、功能、体验和技术等多个方面的题目,行为手机的辅助外设, 相通于配件而非刚需的自力产品,同时在体验上存在交互设计不足流畅、电池操纵时间短、成本较高等题目。 这些题目正渐渐得到解决,因为 TWS 耳机的加速排泄, “手外 耳机”的模式能够在无数场景下替代手机,尤其 是在跑步、开车等场景中,同时,续航能力隐晦改善,有看成为 TWS 后的下一个汜博成长空间的可穿戴终端。

VR/AR 始末虚拟现实加强用户体验,在游玩、影音、哺育、展现、营销、测绘、导航等行使上极有前景。VR/AR 与矮时延和高速率的 5G 网络的结相符,能够进一步拓展其交互性和沉浸式体验,有看被各走各业的通用 型行使广泛操纵。根据 ABI Research 展望,VR 在异日几年将一连通俗,到 2022 年,VR 用户将达到 2.56 亿, VR 市场周围也将超过 600 亿美金,此外 VR/AR 异日将一连融相符。

随着 VR/AR 市场兴首,其对电子元器件的需求亦将开释,处理器、存储器、PCB、摄像头、OLED、声学 器件、光学器件、传感器等的需求将实现增进。对于 VR 表现屏,AMOLED 以其专有上风正加速替代传统液晶 屏,VR/AR OLED 需求量将在 2017-2021 年将实现 112%的年均复相符增进。对于 VR/AR 和 AI 行使的传感器, 2017 年市场空间约为 970 亿美元,2017-2022 年市场空间将实现 11%的年均复相符增进,2022 年 VR/AR 和 AI 答 用的传感器市场空间可达 1600 亿美元。

1.2.3 5G IoT 将驱动电子/半导体走业永远增进

5G IoT 可较好已足矮功耗、矮成本,且网络速率较慢的物联网行使,将深度受好于 5G Sub-1GHz 网络连 接。5G IoT 正加速在全球周围内的安放,现在全球已经商用安放 60 多个 Cat-M1 和 NB-IoT 标准的蜂窝物联网。 例如在中国,NB-IoT 技术已在全国安放,并声援智能城市和智能农业等用例。吾们认为,这两栽物联网技术的 大周围安放以及由此产生的大批量芯片组展望将降矮芯片组价格,并进一步加速蜂窝物联网连接。随着 5G IoT 标准渐渐落地,芯片渐渐完善,成本一连降矮,蜂窝物联网连接数有看在 2019-2023 年迎来爆发式增进。根据 Ericsson 展望,2017 年蜂窝物联网连接数目为 7 亿个,2023 年则有看达 35 亿,复相符年均增进率达 30%。

IoT 器件行为半导体子走业,具有典型的周围经济特征。吾们认为,技术成熟度挑高和行使生态的完善将 隐晦降矮物联网器件的成本,加速物联网从现在大而散的行使生态转向周围经济。吾们认为,5G IoT 将驱动半 导体走业永远增进,主要受好器件包括连接类器件(无线通信和有线通信器件)、传感类器件和处理器(AP、 MCU、DSP 等)。根据 IHS 数据,IoT 半导体器件出货量将从 2016 年的 324 亿增进到 2025 的 741 亿,年均复相符 增进 9.6%。市场价值方面,IoT 半导体器件市场将从 2016 年的 940 亿美元增进到 2025 年的 1728 亿美元。

1.2.4 5G 加速汽车电子化,有看升迁汽车电子和汽车半导体 ASP

汽车产业正处于智能化发展初期,而其最终现在的是实现十足主动化、联网化的智能汽车。高速矮延宕的 5G 将加速车联网、智能驾驶、无人驾驶、汽车娱笑、电动汽车趋势,并始末智能化挑高汽车电子化程度和汽车电 子 ASP。吾们认为 5G 汽车电子的受好是全方位的,包括 Wi-Fi、蓝牙、蜂窝模块、毫米波雷达、毫米波天线、 无线充电等射频电子,以及表现器、摄像头、声学器件、传感器、控制器、功率器件、无源器件、PCB 等。

电动车和主动驾驶渐渐成熟,汽车电子/汽车半导体加速成长。根据 IHS 数据,2016-2022 年汽车电子 ASP 保持 5.6%年均增进,2022 年汽车电子 ASP 达 1500 美元,2022 年全球汽车电子价值达 1600 亿美元。详细到汽 车半导体,2016-2022 年汽车半导体市场保持 7.1%年均增进,2022 年市场空间达 580 亿美元,占汽车电子的 36%。根据 McKinsey 数据,典型中等汽车的汽车半导体 ASP 为 350 美元,对于同化动力/豪华汽车其汽车半导 体 ASP 可高达 600-1000 美元。吾们展望,随着电动汽车产量增进和主动驾驶渐渐成熟,2020 年后汽车电子/汽 车半导体市场将加速增进,看好 MCU、模拟 IC 等细分走业。

1.3 苹果引领创新周期,苹果产业链迎来量价修复

苹果公司的硬件产品 iPhone、Airpods、Apple watch 均展望有较高增进,将引领 2020 年花费电子市场创 新周期,苹果中央供答商也将迎来量价修复。

因为 2020 年华为新机型无法得到 GMS 授权,影响海外市场出货,因为不能够安设谷歌服务,华为 2020 年 将在海外减少 5000 万以上的出货,华为在海外尤其西欧等高端市场的份额将有较大程度的消极,苹果与三星将 是最大受好者。从格局来看,苹果在海外及国内高端市场都将获得更加上风的竞争地位和发展空间。

苹果展望将在 2020 年发布 6 款手机,包括 3 月份两款型号的 SE2,以及四季度 iPhone 12:

2020 Q1 发售 4.7 吋 iPhone SE2:4.7 吋屏幕,采用 iPhone8 相通的表面设计,保留 Home 键和指纹解 锁,搭载 A13 处理器,售价 399 美元首。展望 2020 年销量 2000w 以上。承接既有约 1.7~2 亿的 iPhone 6 与 6S 系列用户换机需求,同时有看以较矮的价位冲击国内下沉市场;

2020 H2 发布 4 款新 iPhone 机型:配备 Qualcomm 的 X55,根据差异国家发售仅声援 Sub-6G 或声援 Sub-6G mmWave 的机型。包括 5.4 吋 OLED iPhone (后置双摄)、6.1 吋 OLED iPhone (后置双摄)、6.1 吋 OLED iPhone (后置三摄 ToF) 与 6.7 吋 OLED iPhone (后置三摄 ToF)。

除 iPhone 外,苹果可穿戴业务同样具备较大增进潜力,AirPods (Pro)/Apple Watch 赓续放量。苹果公司 FY19 Q4 可穿戴设备、家居和配件营收 65 亿美元,同比大幅增进 54%,收好占比由去年同期 6.7%升迁至 10.2%。 AirPods 在本季度收好创下新高,Apple Watch 也取得卓异外现。10 月,具备崭新降噪功能的 AirPods Pro 开售, 带动该板块业绩赓续增进,调研机构 Strategy Analytics 在通知中外示 2019 年 AirPods 的销量达到了近 6000 万, 市场份额近 50%。TWS 耳机及智能手外已经成为苹果收好的主要驱动力,2020 年团体可穿戴市场的空间都会 迎来较大增进,拉动苹果产业链的业绩。

1.4 5G 商用助推硬件创新,零组件龙头公司赓续受好

2019 年为 5G 创新元年,而 2020 年则是 5G 爆发年,随着产业成熟度升迁,初期价格过高的题目渐渐解决, 5G 设备排泄率进入快速升迁阶段,围绕 5G 硬件升级的电子零组件龙头有看赓续受好,业绩弹性渐渐展现。现在 前来看,5G 手机的配置转折主要来自射频(射频前端/天线)、光学(摄像头)、原料(机壳/PCB/散炎)等。

吾们看好射频前端芯片、天线、高频高速原料/PCB、光学等细分周围。经过对片面公司 5G 业务收好弹性 测算,吾们重点选举卓胜微、信维通信、立讯详细、生好科技、深南电路、沪电股份、三环集团和顺络电子。其 中立讯、深南、沪电、三环、顺络到 2020 年均有 40%以上的收好弹性(5G 业务相对于 2017 年收好周围)。从 5G 业务的纯度来看,2020 年深南、沪电、三环的 5G 业务占比有看达到 30% 。此外,因为新业务收好率较高, 吾们判定生好、深南、沪电等公司的收好有看外现出比收好更大的弹性。

1.5 半导体:需求渐渐回暖迎来景气度修复,5G 排泄带动半导体走业增量

全球各地区半导体出售逐季回暖,上游设备厂商出货企稳向上。分地区看,亚太/欧洲/日本半导体出售额整 体增速情况好于美洲,在 19 年 Q2-Q3 各地区半导体出售增速均有所好转。从上游半导体设备商出货看,18 年 大幅消极的情况在 19 年企稳,并有所增进,尤其 19 年下半年,台积电、英特尔等先辈制程产能偏紧带动扩产, 资本支付有所增进带动设备出货。

存储器与下游行使的手机/PC/服务器等主要终端相关度较大,存储器价格跌幅稳住侧面反映了终端需求的 渐渐回暖。DRAM 及 NAND 现货价格在 19 年 Q2-Q3 基本企稳,随着垄断企业库存消化,以及手机/云计算等 需求拉动,存储价格下跌趋势收紧,供需情况有看赓续改善,2020 年有看迎来价格上升机会。

上游设备环节市场周围有看重回增进轨道,也侧面验证了走业景气度修复。根据 SEMI 展望,2020 年全球 半导体设备市场周围约 608 亿美金,较 2019 年增进 5.6%,2020 年有看增至 668 亿美金,较 2020 年增进 9.9%, 届时中国大陆将成为全球半导体设备最大花费地区,周围占比约 25%,本土设备厂商有看从走业周围增进及本 土配套机会中受好。

半导体走业市场周围有看在 2020 年实现 5%-10%增进,景气度修复带动相关厂商业绩修复机会。根据各半 导体询问机构展望,2020 年全球半导体市场周围增速主要荟萃在 5%-8%区间。5G、汽车电子、物联网、工控等 需求刺激下,上游设备/原料,中游晶圆制造、下游封测,及终端侧的 CIS、功率、射频、存储、光电、数字、 模拟等环节有看迎来业绩弹性,相关厂商有看受好。

物联网带来大量新增的设备终端需求,并将催化一系列新周围的发展,有看成为半导体走业新一代技术变 革力量。5G 有看促进物联网加速发展,继而带动云计算/人造智能/车联网/光学等周围的增量机会。5G 将驱动 IoT 延伸至家居/工业/城市/车辆交通/农业等各栽行使周围,各环节对答的半导体元件操纵量一连添加。异日半 导体操纵终端的主要力量,将会从智能手机更多地向物联网智能终端迁移,物联网涉及的诸多环节有看受好。

1) 物联网、车联网等必要传感器感知新闻,带来了大量传感器需求。根据吾们测算,到 2021 年包含蜂窝 在内的广域 IoT、VR/AR、汽车电子等对于传感器的需求周围约 72.5/11.4/67.8 亿美金,2019-2021 年相符 计年复相符增速约 34.5%,而相符计周围占全球传感器总周围届时将升迁到 22.9%。

2) 吾们看好CIS 子周围及产业链相关环节的成长性,根据测算,2019年,包含蜂窝在内的广域IoT、VR/AR、 汽车电子等对于 CIS 图像传感器的需求周围到 2021 年增至 23.2/7.9/20.6 亿美金,而相符计周围年复相符增 速约 32.3%,占全球 CIS 总周围的比例则从 17.8%升迁到 26.0%。

3)功率器件是除传感器、MCU 外,另一大受物联网与汽车电子带动的半导体子周围。传统汽车电子化将 驱动功率元件单车价值量升迁。根据测算,2019 年,包含蜂窝在内的广域 IoT、VR/AR、汽车电子对于功率器 件需求周围约 20.4/1.5/47.5 亿美金,到 2021 年增至 34.8/2.3/56.5 亿美金,相符计周围年复相符增速约 16.2%,占全 球功率器件的比例则从 48.1%升迁到 61.5%。

4)5G 将带动射频模组价值量较 4G 有清晰升迁,叠加物联网庞大终端数目,给射频器件带来清晰增量。根据测算,2019 年,包含蜂窝在内的广域 IoT、VR/AR、汽车电子等对于射频器件的需求周围约 11.9/3.5/2.2 亿 美金,到 2021 年相符计年复相符增速约 38.3%,增至 20.3/5.4/8.0 亿美金,占全球射频器件比例则升迁到 14.9%。

综上所述,2020 年 5G 手机及 VR/AR 等新式终端蓄势待发,5G 快速排泄带动供答链机会。相关半导体环 节迎来成长弹性,7nm/5nm 制程、CIS、射频、功率、嵌入式存储、屏下光学指纹、IoT 芯片等需求升温。随着 半导体走业库存水位降矮,加上 5G/汽车/工业对半导体需求增进,走业景气度挑振推动上游制造、封测、设备 环节率先回暖,功率/存储/CIS 板块也将迎来弹性。

在产业升级及中央元件自立可控趋势下,大陆半导体产业的进口替代有看加速,相关子周围有看突破。建 议关注中芯国际/华虹半导体/三安光电、长电科技/华天科技/通富微电/晶方科技/环旭电子、闻泰科技/扬杰科技/ 捷捷微电、兆易创新/北京君正、韦尔股份/汇顶科技、大族激光/中微公司等。

二、零部件:5G 创新带动电子元器件和模组足够受好

2.1 射频:半导体增进最快子走业,本土公司潜力庞大

射频前端是高技术、高壁垒、高价值的中央芯片,市场空间大、走业增速高,但也是现在国产单薄环节。射频前端是通信设备中央,具有收发射频信号的主要作用。射频前端清淡包括滤波器/多工器、PA、射频开关、 LNA、天线调谐、包络芯片等一系列分立芯片,以及以射频封装为存在方法的射频模组。随着手机频段数目和 射频前端复杂度的一连添加,手机射频前端的模组化率一连挑高,射频模组日好主要。

数据需求爆发、通信技术升级、终端设计创新等因素正推动射频前端需乞削价值的快速升迁,异日几年射 频芯片有看迎来 14%年均复相符增进。根据 Yole 数据,2017 年手机射频前端市场为 160 亿美元,展望到 2023 年 增进到 352 亿美元,异日 6 年复相符增进率达 14%,是半导体走业增进最快的子市场。

滤波器是射频前端增进最快的细分市场,市场空间将超 200 亿美元,5G 加速高端滤波器占比升迁。根据 Resonant 展望,滤波器市场价值将从 2018 年的 90 亿美元增进到 2025 年的 280 亿美元,市场空间 7 年内翻三 倍,年复相符增进率高达 18%,成为射频前端体量最大增进最快的细分市场。滤波器异日市场空间庞大,尤其是 高端滤波器市场需求将赓续兴旺。吾们展望,5G滤波器市场空间将在2020年后渐渐掀开,到2022年占比22.63%。 随着 5G 技术的发展和通俗,异日高达百亿美元价值的滤波器湮没市场空间静待开拓。

美日厂商在滤波器走业寡头垄断,强者恒强。在射频滤波器周围,日美企业在经历数次并购整相符后,表现 寡头垄断竞争格局。其中,主打性价比的 SAW 滤波器照样是市场需求的主力,现在 SAW 滤波器被日本 Murata、 TDK、Taiyo Yuden 等垄断,市场份额超过 80%;其中,Murata 有 7 成营收来自中国,产能处于供不该求状态。 而高端 BAW 滤波器的主要供答商是美国的 Broadcom、Qorvo,两者相符计占领超过 95%份额。国外厂商已足够 享福智能手机盈余期,在经过永远迭代和经验积累后,已在诸多技术环节取得清晰上风。

国产滤波器厂商团体实力较弱,矮端滤波器 SAW 只占全球 1%-3%,高端 BAW 滤波器全球占比基本为零。国产滤波器厂商主要分为三类:一类是中国电科集团属下科研院所,包括中电科 26 所、55 所,以军工国防市场 为主,民营市场为辅;第二类是本土滤波器上市公司,包括卓胜微、信维通信、天通股份、麦捷科技、三安光电 等;第三类是非上市公司,包括好达电子、诺思微编制、中科汉天劣等。现在滤波器市场被美国、日本垄断,高 端滤波器国产化率近乎为零,矮端只占全球 1%-3%。国内仅 26 所、55 所产品相对高端,进入华为供答体系。

现在正处 4G 向 5G 的升级换代期,国产滤波器厂商若能把握机会,仰仗成本上风切入市场,并在中矮端市场挤 出国际大厂后向中高端产品线扩展,便有看实现滤波器国产突破。上市公司提出关注卓胜微、信维通信、天通 股份,卓胜微的滤波器业务与原业务体系高度协同,信维通信、天通股份的滤波器业务具有 IDM 上风。

PA 市场安详增进,美日厂商一时主导 PA 市场。PA 为射频前端第二大市场,2023 年市场周围有看达 71 亿 美元,年均增进率7%;其中5G频段添加是PA 价值升迁中央因素。市场格局方面,美日厂商Skyworks、Broadcom、 Qorvo、Murata 等占领 PA 市场主要份额,其余厂商市占率较幼。其中,4G PA 市场周围较大,被射频巨头瓜分。 矮阶制式周围如 2G、3G、3.5G PA 固然国产厂家占较大份额,但市场空间褊狭,竞争激烈,收好空间矮。

国内 PA 产业已形成产业链闭环,初具周围,但高端 PA 尚显不能。现在国内 PA 设计公司数目较多,隐瞒 2/3/4/5G PA 周围,但真实能量产出货的 PA 公司主要荟萃在红海竞争的中矮端 2/3G PA 周围。PA 设计方面,中 端 PA 以唯捷创芯、飞骧科技为主,矮端 PA 以中科汉天下为主,4/5G PA 则有初创公司慧智微、锐石、芯朴科 技等。晶圆代工方面,台湾稳懋公司凭借给 Broadcom、Qualcomm 代工 PA 占领走业主要地位,厦门三安集成也 正渐渐引领大陆第三代半导体代工。吾们认为,随着 5G 商用一连推进,传统 4G 中高端市场将渐渐降级为中矮 端市场,为国产厂商抢占份额创造了卓异机遇;设计周围关注唯捷创芯、汉天下,代工周围关注三安集成。

5G 加速射频开关需求增进,异日 4 年全球射频开关市场有看翻倍。根据 QYR Electronics Research Center 统计,2011 年以来全球射频开关市场赓续增进,2018 年全球市场周围 16.54 亿美元,展望 2023 年市场将达 35.6 亿美元,2018-2023 年复相符增进率达 16.55%。据吾们测算,2019-2023 年智能手机出货量从 16 亿增进到 18 亿, 射频开关单机数目从 6 个增进到 14 个,平均单价从 0.16 美元降至 0.12 美元,对答市场将从 2019 年的 15.4 亿 美元增至 2023 年的 30.2 亿美元,年均复相符增速高达 18%。

美日厂商相符占射频开关市场近 80%份额,卓胜微率先实现国产突破。射频开关龙头公司包括美国的 Skyworks、Qorvo、Broadcom 和日本的 Murata 等,4 家公司相符计占领全球射频开关市场份额的 77%,其射频开 关产品隐瞒高端机型,比如苹果 iPhone X/XS Max/XR、三星 Galaxy 系列、华为 Mate 系列等。卓胜微行为全球 第五大、国内第一大射频开关公司,产品以中矮端机型为主,现在已取得全球 5%市场份额,率先实现国产突破; 并且随着与客户相符作的加深,其份额有看不息扩大。射频开关周围,看好卓胜微开关份额扩大和模组业务扩展。

5G 将促使市场格局洗牌,片面国产厂商有看突破。吾们认为,5G 重新洗牌射频前端市场。Sub-6GHz 周围 国际龙头率先调整战略,看好占高端芯片的 Broadcom、一体化战略的 Qualcomm、受好中国市场的 Murata,对 Skyworks、Qorvo 在中国市场的外现持郑重不悦目点。而在毫米波周围,现在仅 Qualcomm 走在市场前线,MTK、 Samsung、海思则仍在追求。

产业升级之际,国产厂商有看顺势突破。尽管射频前端在高端市场十足被国际厂商垄断,但在中矮端市场 周围,国产厂商近几年的提高令人瞩现在。随着中国花费电子市场和 OEM 厂商的发展巨大,国内涌现出一批具有 竞争力的射频前端厂商,包括处理器厂商华为海思、紫光展锐等,也包括滤波器、PA、射频开关等周围的射频 器件厂商。这些厂商仰仗成本上风切入中矮端市场,并在挤出国际大厂后敏捷向中高端产品线扩展。

吾们认为,5G 到来之后,4G 时代的中高端市场将降级为中矮端市场,片面国产厂商仍将行使上述策略在 这一周围抢占份额。此外,国产厂商若能较好地把握射频前端模组化趋势,基于现有技术资源挑供完善的射频 编制解决方案,则有看周详进军高端市场。例如可挑供基带和射频前端的紫光展锐,以及挑供包括天线在内的 射频方案供答商信维通信。此类厂商的产品线具有高度的调和性,客户黏性挑高将为其带来综相符竞争力的隐晦 升迁。吾们看好国产射频开关龙头卓胜微、化相符物半导体制造龙头三安光电、射频方案平台厂商信维通信,射 频器件厂商韦尔股份、天通股份、麦捷科技,非上市公司提出关注紫光展锐、中科汉天下、飞骧科技、唯捷创 芯、好达电子、中电 26 所、中电 55 所等。

2.2 天线:受好 5G 高频高速和幼型化趋势,原料升级带来价值升迁

2017 年苹果首次在 iPhone X/8/8Plus 中操纵 LCP 天线,开启 LCP 在电子设备的商用炎潮。传统天线软板 操纵 PI 基材,而 iPhone X 操纵 LCP 基材(液晶聚相符物)天线,可挑高天线的高频高速性能并减幼空间占用。 价值量方面,iPhone X 单根 LCP 天线约 4-5 美元,2 根相符计 8-10 美元;iPhone 7 PI 天线单机价值约 0.4 美元, 从 PI 天线到 LCP 天线单机价值升迁约 20 倍。吾们认为,iPhone X 首度操纵 LCP 软板意义宏大,可解读为苹果 为 5G 的布局和验证;对于电子走业层面,LCP 软板正成为高频高速和幼型化趋势下新的软板技术浪潮。

随着高频高速行使趋势的兴首,LCP/MPI 将替代 PI 成为新的软板工艺。5G 趋势下,通信频率和网络带宽 越来越高。为了适宜网络和终端的高频高速趋势,传统 PI 软板行为终端设备的天线和传输线,正在遭遇性能瓶 颈。而基于 LCP 基材的 LCP 软板凭借在传输花费、可蜿蜒性、尺寸安详性、吸湿性等方面的上风,既可用于高 频高速数据传输,也可用作高频封装原料,所以成为高频高速趋势下传统 PI 软板的绝佳替代工艺。此外,随着 MPI(改质 PI,一栽改良的 PI)技术的成熟,MPI 的综相符性能也在 15GHz 以下频率周围内挨近 LCP。

LCP/MPI 软板替代 PI 软板和同轴电缆,可实现更高程度的幼型化。空间压缩趋势下,手机厂商对幼型化 天线模组和连接器/线的需求越来越剧烈。LCP/MPI 软板相较 PI 软板具有更好的软性能力,能够解放设计形状, 所以能足够行使手机中的褊狭空间,具有更好的空间行使效率和蜿蜒郑重性。此外,对于天线传输线行使,LCP 软板相较传统同轴电缆方案可进一步挑高空间效率。LCP 软板拥有与同轴电缆一致特出的传输花费,并可在 0.2 毫米的 3 层结构中原谅若干根同轴电缆,从而取代胖厚的同轴电缆和同轴连接器,具有更高的空间效率。

LCP 可实现射频电路的软性埋置封装,具有更高价值,有看成为 5G 射频电路的最佳封装方案。LCP 封装 由两栽差别熔点的 LCP 原料构成,高熔点温度 LCP(315C)用作中央层,矮熔点温度 LCP(290C)用作粘相符 层,多层之间埋置无源器件和有源器件,并以金属通孔互联构成多层电路结构。例如,村田已开发出可集成 MLCC 和射频前端的 LCP 多层基板产品 MetroCirc。吾们认为,LCP 从软板到封装模组已经发生质的转折,其产品属 性已从早期的天线和传输线扩展至具有模组封装能力的软性载板,产品附加值将得到大幅升迁。

高频高速和幼型化趋势下,LCP/MPI 将周详替代传输线。LCP/MPI 软板具有和传输线一致特出的高频性 能,所以有看凭借更优的空间效率替代天线传输线。现在,村田制作所和住友电工均已推出兼有天线传输线功 能的 LCP 天线,苹果亦已在 iPhone X/XS 中商用兼有天线传输线功能的 LCP 天线。吾们认为幼型化需求下, LCP 软板对天线传输线的替代是异日趋势;苹果示范效答下,安卓阵营亦有看采用兼传输线功能的 LCP 天线。

短期需求确定,永远增进无忧郁,LCP/MPI 市场进入快速增永远。吾们看到,LCP/MPI 软板的行使不限于终 端天线和 3D Sensing 摄像头软板,其内心是幼型化的高频高速软板。从幼型化的高频高速软板的逻辑来看,LCP/MPI 软板的行使包括天线、摄像头软板、高频连接器/线、高速传输线、表现面板软板、SSD 软板、COF 基 板、通信电缆、毫米波雷达、高频电路基板、多层板、IC 封装、u-BGA、扬声器基板等细分周围,将深度受好 5G 频率和带宽升迁及 VR/AR 等大容量通信需求。

吾们认为,LCP/MPI 软板短期受好于 iPhone LCP 天线排泄挑 升;2018-2020 年间,受好于 MIMO 升迁对天线的增量需求,及安卓阵营对 LCP/MPI 天线、高速传输线的替代 需求;2020 年后,LCP/MPI 有看成为主流,受好于 5G 市场对幼型化高频高速软板和 LCP 封装模组的需求。

LCP/MPI 天线价值主要在软板,模组约有 3-4 成价值含量。细分市场方面,吾们推想 LCP 模组环节的天线 价值约占 30%,软板环节价值约占 70%。再对软板成本进走拆分,依照 LCP 树脂原料和铜箔各占软板成本 15%; 另外,MPI 原料成本为 LCP 原料成本 70%,并且 2019 年 LCP/MPI 天线出货占比为 1:1。吾们测算,2017-2019 年,iPhone LCP/MPI 模组环节价值量可达 1.10、2.63、3.41 亿美元,软板价值量可达 2.56、6.13、7.79 亿美元, LCP/MPI 原料价值量可达 0.38、0.92、1.02 亿美元,铜箔价值量可达 0.38、0.92、1.19 亿美元。

产业链日趋成熟,大陆厂商迎来机会,立讯率先切入。苹果 LCP/MPI 天线产业链初步形成:1)原料环节, LCP 树脂/膜仍为产业链难点之一,吾们判定 20 年将一连村田主供格局。2)软板环节展望形成松散供答趋势, 但因为 LCP 天线必要稀奇的原料、配方、设计、制程、设备与测试方案,并且 LCP FCCL 存在高温液化题目, 所以软板厂商面临难得的学习曲线。现在产业链仅有村田与嘉联好,20 年鹏鼎(MPI)等厂商有看扩大机会。 3)天线模组环节,村田已确认退出,吾们判定除安费诺以外,苹果已引入立讯详细,且异日不倾轧教育鹏鼎等 公司。从份额看,模组环节吾们判定立讯已替代村田成为 iPhone LCP 天线主供。软板环节,展望仍以村田为主。

产业链日好完善,大陆公司有看受好。随着 5G 商用加速,LCP/MPI 需求赓续扩大,国内产业链日好完善。 现在,国内厂商已在 LCP 天线、LCP 封装模组、LCP 连接器/线、LCP 多层板、LCP 软板等周围布局研发和扩 展。LCP 商用挺进上,现在立讯详细已打入苹果天线模组供答,吾们看好立讯详细 LCP 天线模组份额升迁。从 永远来看,立讯在 LCP 传输线/连接器等新行使亦有受好机会。信维通信的 LCP 业务从原料到封装全线布局, 亦有看迎来新的成长机遇。信维的多层 LCP 不光可实现单根或多根传输线一体化设计,并可实现集成天线的射 频前端。吾们看好公司“前端原料 中端设计和整相符 后端制造”的一体化解决方案和其带来的成长机遇。

2.3 散炎:工艺升级散炎市场快速增进,国内厂商追赶势头强劲

手机元器件密度和能耗密度一连升迁,工艺升级推动单机散炎价值挑高。智能手机集成度进一步挑高,单 位空间内的功耗日好添加,主要炎源包括处理器芯片、PCB 和主板元器件、面板、电池、相机、LED 等,其产 生的大量炎量影响用户体验与手机平常做事。随着处理器晶体管和主频大幅添加导致性能和能耗升迁、幼型化 导致堆叠封装密度升迁、5G 新增 Sub-6GHz 和毫米波频段导致射频前端功耗添加,高效手机散炎方案日好主要。 随着 5G 散炎需求添加和散炎工艺升级,展望散炎单机价值有看升迁到 1%-1.5%,单机价值达 20-25 元。市场空 间方面,2018 年全球手机炎管理市场约 14 亿美元,展望 2018-2022 年手机散炎市场年均复相符增速高达 26%, 2022 年达 35 亿美元市场周围。

四栽原料已足手机多样化的散炎需求,VC 和石墨烯片成异日发展倾向。因为差别场景对原料体积、效率、 成本请求差别,散炎编制必要综相符炎传导、炎对流、炎辐射等散炎原理,采用多栽散炎原料,现在手机散炎主 要方案是硅脂、石墨、炎管和 VC。

硅脂制成的导炎界面原料既能够贴相符发炎和散炎部位以挑高导炎效率,又可 以首到绝缘减震的作用,因为接触面积幼用量少,单机价值量相对有限。相较于金属原料,石墨具备更高导炎 系数、高比炎容和矮密度等卓异性能,其中石墨烯炎导率更高,但工艺难度较大。炎管与 VC 均是基于液体气 液转换的二相流原理进走炎交换的结构,结构原理相通但结构复杂度和散炎成绩差别,VC 较炎管散炎成绩好 1 倍旁边,成本高 2 倍旁边。传统的石墨片 导炎胶的作用是传递,不论从原料性能和面积堆叠上都遇到瓶颈,炎 管/VC 产品在 PC、基站、服务器等传统高功耗电器上行使广泛,散炎成绩极佳,幼型化后行使到手机上前景广 阔,现在主流 5G 机型采用 VC 液冷 多层石墨片,高端系列已经率先采用石墨烯片散炎。

高端市场国外垄断,台系厂商 VC 上风清晰。现在全球导炎市场已经形成安详竞争格局,高端市场被富士 高分子、贝格斯、固时兴等海外公司垄断,富士高分子在高端炎界面原料市占率超过 60%;贝格斯产品线齐全, 涉及走业广泛;固时兴在导炎相转折原料具有技术上风,导炎石墨膜片的主要厂商是日本松下、美国 Graftech、 日本 Kaneka。以双鸿、台达、超多、泰硕为代外的台系厂商 VC 上风清晰,月产能存量和增量均超过陆系厂家。

受好 5G 换机潮与散炎工艺升级,国内厂商追赶势头强劲。中国大陆厂商首步较晚,海宝电子、桐林电子 等大陆资深散炎厂商在炎管周围经营多年,在超薄管上斩获订单,但 VC 周围尚无批量生产能力。中石科技、 飞荣达和碳元科技等厂商在中矮端导炎界面原料、石墨原料方面有必定产品积累,铜管和 VC 布局力度特出, 具有自立研发能力并获得下游终端客户认证,成功进入三星、华为等供答链。5G 时代将带来庞大的换机需求, 加上国产替代趋势,将大幅拉动国内散炎产业增进。吾们展望在 5G 换机潮与散炎升级大背景下,本本地货业链的 成本上风和政策声援为国内散炎厂商营造了卓异的竞争机遇,提出关注飞荣达、中石科技、碳元科技。

2.4 屏蔽:电磁屏蔽需求兴旺,细分周围国内厂商异军突首

手机性能升迁与 5G 通信技术挑高对电磁屏蔽原料性能的请求。电磁兼容性(EMC)指某电子设备既不干 扰其它设备,同时也不受其它设备的影响,是衡量产品质量最主要的指标之一。电磁屏蔽行使屏蔽体对电磁波 进走反射和吸取,自力编制内的各个作梗源,减少电磁作梗造成设备性能消极与电磁波污浊。异日 CPU 性能挑 升、屏占比挑高、电池容量加大、无线充电、多摄等减少了手机净空区域,元器件之间电磁作梗表象更加主要; 5G 传输速率、效率与信号强度隐晦升迁,MIMO 技术使得 5G 手机天线数目比 4G 手机实现数倍增进,5G 和 4G 天线共存对手机内部操纵的屏蔽原料性能、屏蔽器件结构挑出更高请求。

单机价值上涨 排泄性挑高,电磁屏蔽原料市场空间汜博。市场较 4G 而言,5G Massive MIMO 技术的大量 操纵添加了对频谱效率、传输速率和通信质量的请求,异日必要更多电磁屏蔽原料料号与更先辈工艺,推动单 机价值上涨。因为电磁屏蔽广泛存在于各栽用电器中,下游行使场景广泛,主要用于笔记本电脑、通讯机柜、 手机等周围,带来器件和原料的庞大增量需求,排泄性渐渐加强,市场空间汜博。全球 EMI 屏蔽原料市场周围 以前几年的年均复相符增进率约为 4.89%;展望 2021 年市场周围将达到 78 亿美元,2016-2021 年 CAGR 将升迁 至 5.39%。到 2023 年,5G 手机的排泄率进一步升迁,届时电磁屏蔽市场的增进率将挑高到 6%旁边。

美日企业占领上游环节,国内企业加快进军原料周围步伐。国内企业电磁屏蔽产业链上游是金属与非金属 基础工业原原料;中游是基于原原料加工的电磁屏蔽原料厂商与基于电磁屏蔽原料的电磁屏蔽器件厂商;下游 是终端设备厂商。中游环节加工能够分为电磁屏蔽原料与器件自力生产与“采购-原料-器件”垂直一体化的经营 模式。电磁屏蔽原料生产环节更为挨近上游,稀缺原料技术壁垒较高,获得认证的厂商较少,毛利率程度清淡 高于电磁屏蔽器件生产环节,该环节主要被国外企业垄断,例如 3M、莱尔德、顾时兴。国内方邦股份、飞荣达 及笑凯新材等企业始末技术积累片面厂商已经形成自立品牌,并在下游终端客户中完善认证,进入电磁屏蔽材 料周围。

FPC 增进带动电磁屏蔽膜放量,方邦股份打破海外公司垄断电磁屏蔽膜格局。电磁屏蔽膜是 PCB 和 FPC 的主要构成原料,高频高速化的 FPC 对电磁屏蔽膜轻狂性、耐蜿蜒性、接地电阻、剥离强度等性能请求较高, 工艺技术复杂。永远以来,电磁屏蔽膜周围被日本拓自达、东洋科美把持,拥有超 70%的高毛利率。方邦股份 是国内电磁屏蔽膜走业龙头,在电磁屏蔽膜方面出货能力全球第二(市占率 19.60%)。

在电子产品轻狂化、幼型化、轻量化和高 频高速化的发展趋势驱动下,FPC 对电磁屏蔽膜的功能请求除原有更高的电磁屏蔽效能外,还必要有效降矮信 号传输的花费,吾们认为,某栽程度上,FPC 市场增进直接决定 EMI 市场增进。现在全球 FPC 产值团体呈上升 趋势,2017 年全球 FPC 产值为 125.2 亿美元,同比增进 14.9%,占印制线路板总产值份额由 2016 年的 20.1%上 升至 2017 年的 21.3%。展望方邦股份仰仗在电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、超薄铜箔等高性能电子原料的中央 技术与 FPC 市场放量的利好前挑下,有看不息一连强势的市场地位与较高的盈余能力,提出关注方邦股份。

2.5 光学:光学升级仍将是 5G 手机主要创新倾向,推动产业链爆发

2020 年,以 HW 为代外的安卓厂商将纷纷始末推出 5G 手机争取份额,并采取较为激进的商务策略,争取 份额。在手机市场份额博弈阶段,摄像头最能够加强花费者体验的功能组件,成为产品迥异化创新的重点。

手机摄像头迎来从单摄→双摄→三摄/多摄的技术变革,双摄最先向中矮端机型排泄,三摄/四摄在中高端机 型的排泄率也敏捷挑高。2019 年各大手机厂商发布的旗舰机型均搭载了三摄或四摄的方案,主流配置 4000/4800 万主摄 广角 长焦(潜看式) 景深/微距 TOF 摄像头。手机厂商在摄像头高像素、多摄像头、超大广角、超长 变焦等特性上纷纷推出创新性能,并协作以积极的营销,强化花费者市场哺育,推动出货量增进。

根据 Counterpoint 的展望,全球三摄排泄率在 2021 年将达到 50%。根据 Yole 的展望,2020 年的片面主流 旗舰手机将采用前三(含 TOF)后四或后五(含 TOF)的摄像头配置方案。三摄及四摄的加速排泄将进一步推 动光学创新升级,为光学产业链挑供业绩增进动能。

2.5.1 TOF 摄像头将加速排泄,VR/AR 成为主要行使场景

安卓旗舰机型在 2019 年最先行使后置 TOF 摄像头,苹果 2020 年下半年新机将搭载 TOF 摄像头。20192020 年,前置 3D Sensing 在面部识别周围的行使排泄较慢,仅有幼批高端机型会搭载前置 3D Sensing,因为成 本居高不下,除晓畅锁之外的行使场景有限,苹果 TOF AR 的设计将推动基于 3D Sensing 方案的 AR 行使爆 发,并进一步推动安卓机型的 TOF 加速排泄。

TOF(Time of Flight)即计算光/红外线的反弹时间,产品展示来计算事物和信号发射源之间距离的一栽技术,而现在 前在手机上用的技术多为红外线。TOF 相机的做事原理是不息拍多张图像,再很具图像差别的激光相位,最后 还原深度新闻。能够说,TOF 是手机摄像技术的进一步升迁,围绕着 TOF 技术,VR、AR、MR 的时代将到来。 典型的 TOF 行使包括:Animoji、AR 测量、背景虚化、3D 试衣、AR 游玩、全息影像交互、体感游玩。

相比于结构光方案,TOF 摄像头结构相对浅易,主要配件成原形对矮廉;TOF 摄像头功耗相对较矮;适用 于动态场景,正当远距离 AR/VR 行使。吾们重点看好 TOF 摄像头的市场前景以及产业链机会。

成本方面,展望 TOF 和结构光的 BOM 成本大约为 12-15 美金和 20 美金,相比之下 TOF 更具有成本优 势。iPhone X 的结构光技术的解决方案包括三个子模块(点投影仪、近红外摄像机和泛光照明器 挨近传感器), 而 TOF 解决方案则将三个模块集成到一个模块中,芯片的成本大约占到团体 BOM 的 28%-30%。

TOF 产业链的主要玩家包括 TOF 传感器芯片厂商、模组厂商、算法厂商即 VCSEL、DOE 等元器件厂商。其中 VCSEL(垂直腔面发射激光器,面射型激光)是 TOF 技术方案所采用的光源;DOE(衍射光学元件)用来 使发出的光保持均匀,实在测距。两者是 TOF 的中央元器件。TOF 传感器芯片市场由国外厂商占领主导地位, 如三星、索尼、松下、ADI、Intel 等。TOF 模组厂商舜宇光学、欧菲光、立景创新、丘钛科技等。

2.5.2 5G 时代,车联网&ADAS 为车载摄像头模组市场挑供了汜博的空间

无人驾驶将是 5G 网络的主要行使。车联网(V2X)和 ADAS(高级驾驶辅助编制)是无人驾驶的过渡,也 是传统汽车主要升级研发倾向,展望到 2025 年车联网产业将达到万亿元周围,排泄率高达 65%。

摄像头是 ADAS 中央传感器,异日随着车联网的通俗和 ADAS 配置率的上升,单车搭载摄像头数目不少于 4-8 个,为摄像头模组挑供了汜博的市场,展望 2020 年车载摄像头模组出货量约 8000 万,国内约 3500 万。

2.5.3 CMOS 图像传感器(CIS):摄像头价值量最高的片面,市场需求汜博

手机摄像头的做事原理,浅易描述,就是景物始末镜头生成光学图像,投射到 CIS 传感器上转化为电信号, 经过模数转换后转化为数字图像信号,在 DSP 中加工处理,在屏幕上表现出来。

手机摄像头的主要片面包括:镜头,音圈马达,滤光片,图像传感器,连接器,FPC 板,支架等。其中, 价值量最大的为 CMOS 及镜头。CMOS 成本占比 45%-50%,镜头占比约为 19%。

CMOS 市场是摄像头的主要构成片面,它的作用是行使光电器件的光电转换功能,将感光面上的光像转换 为与光像成相答比例相关的电信号。以产品类别区分,图像传感器产品主要分为 CCD、CMOS(CIS)两栽,CCD 是集成在半导体单晶原料上,而CMOS是集成在被称做金属氧化物的半导体原料上,做事原理异国内心的区别, 他们在市场上相互竞争又相互补充。

CCD 传感器具有较好的图像质量、抗噪能力和设计变通性,更正当于对相机性能请求专门高而对成本控制 不太厉肃的行使周围,如天文,高清亮度的医疗 X 光影像、和其他必要长时间曝光,对图像噪声请求厉肃的科 学行使。CMOS 具有成品率高、集成度高、功耗幼、价格矮等特点,图像品质方面也基本达到 CCD 的程度。 CMOS 更正当行使于请求空间幼、体积幼、功耗矮而对图像噪声和质量请求不是稀奇高的场相符,如大片面有辅助光照明的工业检测行使、安防保安行使、和大无数花费电子产品的摄像头行使。因为 CCD 的成本较高,在智 能摄像头市场,现在 CMOS 传感器占领主导地位。

CMOS传感器的价值量在整个摄像头模组中最高。根据Yole Développement的数据,全球摄像头模组(CCM) 市场空间 2018 年 271 亿美金,其中 CMOS 传感器(CIS)市场空间为 123 亿美金,占整个摄像头模组市场价值 的 45%。到 2024 年,随着车载行使、机器视觉、人脸识别与安防监控的快速发展,以及多摄像头 手机广泛普 及,CMOS 图像传感器市场周围将不息一连扩大,达到 208 亿美金,年均复相符增进率达到 9.2%。CMOS 厂商主 要包括,索尼、三星、韦尔股份(收购豪威科技)。

2.5.4 镜头:技术升级及产能挤压下将展现供不该求局面,利好二三线厂商

受好于智能手机摄像头升级,异日手机镜头市场保持稳定增进趋势,2020 年增速 5%。但因为良率升迁以 及降矮成本的需求,4p 及 5p 的手机镜头平均单价表现消极的趋势。苹果 2020 年从 6p 转为 7p,7p 良率较矮, 对于产能的占用较高,所以 6p 也会展现供不该求的局面。

因为引入竞争和降矮成本的需求,以及二线厂商的技术追赶,苹果及安卓供答链均表现荟萃度消极的趋势。瑞声科技在 2017-2018 年凭借 4p 镜头导入三星,现在在中端机型 5p 镜头加速排泄,与主要安卓厂商华为、OV、 幼米均有相符作,异日渐渐导入 6p 镜头。另外,联创光电等镜头厂商有机会渐渐升迁在安卓厂商中的份额占比。

2.5.5 摄像头模组走业洗牌基本完善,龙头厂商迎来盈余回升期

2018 年,摄像头模组厂商毛利和 ASP 承压,2019 年 H2 最先回升。

2018 年,因为资本大量进入导致走业供需不屈衡。光学厂商及半导体封装厂商大量进入,仅大陆地区的摄 像头模组厂商就多达 100 余家,一线模组厂商纷纷扩产,导致竞争激烈,单价较矮。下游智能手机需求下滑, 头部手机厂商份额占比挑高,约束模组厂商收好。终端厂商对于双摄/多摄模组采取分拆采购,升迁矮端模组采 购比例,进一步压缩厂商收好。

2019 年走业洗牌基本完善,毛利安详在 8%-10%旁边。双摄/多摄对图像处理算法请求较高,必要大厂对上 下游的资源整相符,潜看式摄像头及 3D Sensing 对技术请求高,走业门槛挑高随着手机市场的进一步萎缩,幼厂 商出局,龙头模组厂商将迎来盈余回升期。

2.6 代工:ODM 比例将升迁,带来 ODM 市场新机遇

2.6.1 ODM/EMS 走业存在庞大的市场需求,占全球手机出货 24%/44%

现在在全球智能硬件产业链中,代工模式已专门远大。全球手机设计制造有三栽模式,第一,OEM 品牌厂 商本身研发,本身生产或者找代工厂生产;第二,找 ODM 企业研发和生产,ODM 企业产能跟不上,也必要找 外观的代工厂进走拼装生产;第三,找 IDH 购买主板,本身生产或者找代工厂生产。随着品牌厂商的兴首,白 牌手机萎缩,IDH 渐渐向 ODM 转型。现在手机品牌厂商,如华为、OV 和幼米等荟萃资源自研中高端旗舰机型, 清淡将成本和质量安详性请求较高的机型,如千元机和 ODM 相符作开发,并交 ODM/EMS 代工生产。2018 全年 智能手机 ODM 出货量超过 3.5 亿部,占全球市场出货量 24%,EMS 出货量 4.6 亿部,占全球出货量 44%。

2018 年全球传统智能硬件 ODM EMS 制造模式由富士康和华勤领先,年出货量都过亿部。而华勤在全球 传统智能硬件 ODM 业务的占据龙头位置,闻泰和龙旗紧随其后。随着下游以花费电子、网络通讯、汽车电子 等为代外的细分电子产品市场发展敏捷,创新技术数见不鲜,ODM/EMS 走业存在庞大的市场需求。ODM/EMS 处于走业的中游,必要与上游供答商、下游品牌商竖立永远安详的供答链相符作相关,始末对整个供答链的资源 整相符、相关调和和流程优化,实现供答链各成员的共赢。

现在各手机厂商均有较高的 ODM 比例,主要荟萃在中矮端机型。幼米的 ODM 占比最高,约为 75%旁边, 幼米的机型主要荟萃在中矮端,ODM 模式能够有效地升迁运营效率,降矮研发成本。华为自从 2017 年最先降 矮 ODM 比例,仅仅将畅享等机型交由 ODM;三星因为在大中华区份额消极较大,裁减成本诉求剧烈,所以增 加了 ODM 比例。

2.6.2 因为 5G 迥异化频段特性以及手机厂商降成本诉求,ODM 比例将升迁

2020 年,随着 5G 手机的推出,国内安卓厂商的竞争格局将更加激烈。一方面,对于团体市场空间来说, 5G 会有必定的拉行为用,但明年国内市场的基本盘不会展现大幅回升,照样是存量市场的份额博弈阶段。以 HW 为代外的安卓厂商将纷纷始末推出 5G 手机争取份额,并采取较为激进的商务策略,争取份额。

手机市场价位段分层愈发清晰,中端市场量价回升:2000-4000 档位,尤其是 3000 档位,销量及出售额的 占比升迁,并成为兵家必争之地。随着 5G、多摄、屏下指纹、超高像素等技术敏捷下沉到中端市场,如何取得 迥异化的市场上风成为竞争关键。

手机厂商的盈余面临压力,主要受到部件成本上升驱动:5G 手机性能请求高,设计及制造工艺复杂,产业 链成熟度较矮,现在团体成本还比较高,各厂商的 5G 手机毛利压力较大。运营商作废补贴及渠道酬金,渠道和 零售店更加仰仗厂商留利:运营商作废补贴对于片面渠道来说,影响专门主要,同时因为线下渠道面临较大的 线上分流,所以手机厂商将更多地添加对渠道的补贴和声援。岁暮 5G 手机纷纷发布,价格下沉到 2500-3000, 因为 5G 手机产业链相对来说并不走熟,芯片、天线和射频器件的成本较高,手机厂商的毛利压力较大,面临较 为剧烈的降成本诉求,带来 ODM 厂商的占比能够会进一步提高,ODM 比例将得到升迁。

另一方面,因为 5G 的全球频段在差别地区运营采用的频段具有较大迥异,异日各个区域的 5G 手机声援的 频段也将存在较大迥异,手机厂商将高度倚赖于 ODM 厂商的设计能力。进一步推动 ODM 厂商的占比升迁。

2.7 被动元件:关注被动元件周期反转及国产替代

被动元件又称为无源器件,是指不影响信号基本特征,仅令讯号始末而未加以更改的电路元件,最常见的 有电阻、电容、电感等。清淡来说,花费电子终端的功能越强,破费的被动元件越多,被动元件的性能也越好, 相答的价格也更高。

随着 5G、VR、AI 等多栽新式终端硬件落地,电容电阻电感等被动元件的市场有看在短幼轻狂化趋势推动 下赓续安详增进。根据第三方数据,2016 年被动元件市场周围达到 242.4 亿美元,展望 2021 年达到 3289 亿美 元,复相符增进率达 6.29%。其中,5G 手机平均操纵被动元件用量相比 4G 手机平均添加 20%-30%。

2018 年下半年以来,受外部不确定性因素,电子下游总体需求趋缓,被动元件价格进入赓续下滑,现在价 格基本企稳触底,近期电子设备商节前备货积极,片面被动元件交期延伸,展望 5G 手机及基站建设需求拉动 下,被动元件走业景气度中永远有看反转。中国 MLCC 及电感企业经历多年经营已占领龙头地位,吾们认为龙 头企业有看赓续受好走业增进以及在国产替代趋势下的新品突破。

三、高频高速 PCB:高频高速基材受好国产替代及 5G 基建,明后年业绩确定性强

3.1 高频高速覆铜板进口替代确定性强

覆铜板(Copper Clad Laminate),简称 CCL,是由石油木浆纸或者玻纤布等作加强原料,浸以树脂,单面或 者双面覆以铜箔,经炎压而成的一栽板状原料,它是制造印刷线路板(PCB)极其主要的基础原料,对于 PCB 板的性能、加工性、成本等方面影响较大。从产业链结构看,覆铜板的下游印刷线路板(PCB)的行使周围相等 广泛,包括计算机、通信终端、花费电子、汽车电子、工业控制、医疗仪器、国防、航空航天等。

3.1.1 中国大陆覆铜板团体附加值矮,面临高端产品国产化机遇

中国是全球最主要的覆铜板出口国之一,2010-2018 年中国覆铜板进出口量及金额团体呈消极趋势,走业 自给能力清晰挑高。2018 年中国覆铜板出口量为 9.38 万吨,同比消极 0.6%,出口金额 5.94 亿美元,同比消极 0.3%;覆铜板进口量为 7.94 万吨,同比消极 7.1%,进口金额 11.15,同比增进 1.5%。但因为吾国大陆覆铜板出 口单价远矮于进口单价,所以首终处于贸易反差状态,国产高技术覆铜板,如高导炎、高频、高速等稀奇覆铜 板的供给照样不能。团体而言,中国大陆覆铜板团体附加值较矮,正值高端化突破黄金时期,进口替代空间大。

稀奇覆铜板现在主要为海外企业所垄断,该周围主要生产厂家包括三菱瓦斯、日立化成、罗杰斯、Isola、 Nelco、松下电工、斗山电子、Taconic、南亚塑胶等。近年,国内覆铜板企业生好科技、中英科技、泰州旺灵、 华正新材等在高频/高速原料周围获得较大突破,片面产品可与 Rogers(主打高频)、松下(主打高速)等同类产 品媲美,团体上,中国大陆覆铜板正值高端化突破黄金时期,进口替代空间大。

3.1.2 5G 通信带来高频高速覆铜板市场新增量,国产替代进程加速

用于高频信号传输的印制线路板称为高频微波印制板,也称为高频印制板、高频板、射频微波印制板等。 印刷线路板走业的“高频”是指用分布式元件描述电路和器件互连的频率周围,清淡定义为频率在 1GHz 以上, 也采用趋高(≈l GHz)、 高频(1-3GHz)、 超高频(≥5GHz)的分类。高频微波印制板清淡可分为两大类:一类 是高频信号传输类电子产品,行使于雷达、广播电视和通讯(移动电话、微波通讯、光纤通讯)等;另一类是高 速逻辑信号传输类的电子产品,行使于电脑、电器、通讯等产品。

5G 通信设备做事频段高,对于 PCB 及上游基材 CCL 的性能请求将会更加厉苛。覆铜板 CCL 对于 PCB 印 制线路板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本等至关主要,矮频电子传统 PCB 基材多采用酚醛树脂和环 氧树脂,现在行使最广泛的产品是玻璃纤维环氧树脂 FR-4,但在高频电路中,传统 PCB 基材的树脂基体、填料 和纤维加强等各组分的化学机议和物理结构所决定的原料的介电性能无法已足高频信号传输质量请求,信号会 因传输花费过大而产生“失真”表象,所以必要采用介电性能更优的高频高速覆铜板,现在业内主流的是 PTFE 炎塑性原料和碳氢类炎固性原料。

在高频通信原料及其成品发展史中有相等长的一段时期里,仅有 Rogers 及其收购的 Arlon、Taconic、Nelco、 Isola、Polyflon 等幼批厂商十足掌握了该类产品相关的中央技术,因产品技术含量高、市场供给相对有限,龙头 厂商具备极强定价能力,现在高频原料价格隐晦高于清淡 FR-4。

近年,国内幼批企业生好科技、中英科技、泰州旺灵等赓续进走高频覆铜板的研发和生产,并一连以中矮 端高频原料为突破口,渐渐实现进口替代,例如,生好科技已量产的电子级玻璃纤维布加强无机陶瓷填料碳氢 类高频基材 S7136H 在性能参数上可对标 Rogers RO4350B,电子级玻璃纤维布加强 PTFE 无填料基材 SCGA500 GF77G 可对标 Rogers RO3003C 等。

与国外进口产品相比,国内产品质量、性能安详且具有隐晦的价格上风、地理上风和服务上风,能够及时 反响需求快速供货,本土化的采购需求将为国内高频通信原料企业带来庞大的进口替代机遇。

考虑共建共享,展望中国 5G 宏基站在 2021 年迎来建设高峰期 115 万站,若考虑国内主设备商新方案迭代 升级带来的成本下调,由此带来的高频高速覆铜板需求市场仍达 23 亿人民币。外部国际环境不确定性背景下, 国内华为等主设备商对于美国罗杰斯、泰康利、日本松劣等海外供答商的采购需求能够会减少,在高频覆铜板 周围,罗杰斯是海外最具竞争力的厂家之一,以去龙头罗杰斯 ACS 事业部在中国通信市场的份额最先被国产替 代的能够性较大,国内具备高频微波基材商业化技术基础的厂家有看率先受好该周围的进口替代机遇,切入大 片面供答链份额,而国内主设备商的主动导入意愿有看加速这一国产替代进程。

高频/高速 PCB 上游原料高频/高速覆铜板涉及原料配方与中央工艺,永远为海外垄断,正值高端化突破黄 金时期,进口替代空间大,近年国内生好科技、华正新材等赓续进走高频/高速覆铜板的研发和生产,加速突破 多栽原料路线,市场需求首量后有看实现从 0 到 1 的突破,赓续受好产品升级与进口替代。

3.2 单基站用量升迁叠加 5G 宏基站数目添加,高频高速 PCB 需求高速增进

3.2.1 5G 通信 PCB 基材转折为 PCB 加工环节带来挑衅,技术壁垒相对高

用于高频信号传输的印制线路板(PCB)称为高频微波印制板,也称为高频印制板、高频板、射频微波印制 板等。印刷线路板走业的“高频”是指用分布式元件描述电路和器件互连的频率周围,清淡定义为频率在 1GHz 以 上,也采用趋高(≈1GHz)、 高频(1-3GHz)、 超高频(≥5GHz)的分类。

高频微波印制板清淡分为两大类:一类是高频信号传输类电子产品,行使于雷达、广播电视和通讯(移动 电话、微波通讯、光纤通讯)等;另一类是高速逻辑信号传输类的电子产品,行使于电脑、电器、通讯等产品。

5G 通信设备做事频段高,对于 PCB 及上游基材 CCL 的性能请求将会更加厉苛。覆铜板 CCL 对于 PCB 印 制线路板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本等至关主要,矮频电子传统 PCB 基材多采用酚醛树脂和环 氧树脂,现在行使最广泛的产品是玻璃纤维环氧树脂 FR-4,但在高频电路中,传统 PCB 基材的树脂基体、填料 和纤维加强等各组分的化学机议和物理结构所决定的原料的介电性能无法已足高频信号传输质量请求,信号会 因传输花费过大而产生“失真”表象,所以必要采用介电性能更优的高频高速覆铜板,现在业内主流的是 PTFE 炎塑性原料和碳氢类炎固性原料。

因为覆铜板基材的组分及结构转折,高频高速覆铜板的加工难度相较于清淡 FR4 更高,为 PCB 供答商带 来挑衅,也修建了技术壁垒。以采用 PTFE 和炎固性高频原料加工 5G 行使中的多层板为例,PTFE 和炎固型高 频板材的大片面加工流程与清淡 FR4 相通,如图形迁移、蚀刻、光学主动检测、绿油外观处理等环节,但有很 多细节是差别的,必要稀奇仔细,以期获得更好的过孔粗糙度和层间对位,例如高频板材与 FR4 板材的除胶方 法差别,钻孔过程中落刀退刀的速度,转速、刀具的操纵寿命、钻刀和铣刀的类型等也有所差别。PCB 加工厂 还必要根据射频指标,插损、导炎安详性、压相符温度、板曲板翘等去选择正当的覆铜板原料及相答的加工手段。

3.2.2 明后年国内 5G 宏基站建设量大幅升迁,走业处于需求放量初期,龙头供答商赓续受好

“4G 基站 RRU 天线”对比“5G 基站 AAU”

4G 基站的天线射频板与 RRU 主板清淡采用高频 PCB 板(上游原料为高频覆铜板),其中,RRU 安设了 PA (功放)、滤波器等,5G 宏基站天线有源化趋势下,天线 RRU BBU 变成 AAU BBU(CU/DU)架构,单个基 站将对高频高速 PCB 及上游原料需求更大。在 5G 基站 AAU 方案中,天线振子与微型收发单元阵列直一连接 在一块 PCB 板上,微型收发单元阵列中集成了数字信号处理模块(DSP)、数模(DAC) /模数(ADC)转换器、 放大器(PA)、矮噪音放大器(LNA)、滤波器(Filter)等器件,担任 4G 基站 RRU 的功能。AAU 中天线板与 振子集成在一块 PCB 上(面积别离算),收发单元阵列与 PA 等器件集成在一块 PCB 板上(面积别离算)。

4G 基站 BBU 对比 5G 基站 BBU

5G 宏基站的 BBU 与 4G 基站相比,尺寸及数目异国太多转折,但因为信号传输速度及承载量请求,背板 及单板的层数将由 4G 的 18-20 层挑高到 5G 的 20-30 层,采用的覆铜板必要由传统 FR-4 升级为性能更优的高 速原料,如松下的 M4/6/7 型号高速覆铜板原料,所以单平方米价格有所升迁。

根据 5G 宏基站的架构转折,吾们展望改版升级后的 5G 宏基站单基站高频高速 PCB 价值量在 6000-10000 元区间内(主设备商),倘若 2021 年国内 5G 宏基站建设量 115 万站(考虑共建共享),对答国内以前峰值需求 在 69-115 亿元。通信基站 PCB 竞争格局安详,产品技术门槛高、客户认证周期长,国内深南电路、沪电股份、生好电子等在华为、复兴、诺基亚、三星、喜欢立信等设备商供答体系中已占领主要地位。陪同 5G 商用开启,二 者有看率先受好,份额亦有看进一步升迁。

四、半导体:走业需求回暖带动景气度升迁,5G 创新与份额升迁带来增量

4.1 走业景气度有看触底反弹,带动业绩修复机会

下游需求多轮驱动,中永远看半导体景气度照样向好。2018 年受多栽宏不悦目因素影响,半导体走业景气度下 滑,但吾们坚定认为此轮下滑只是半导体景气度的阶段性调整,若将时间维度拉伸至异日 3-5 年,2019 年也许 率是走业矮点,在下游需求回暖、5G 排泄加速等多因素驱动下,全球半导体市场有看 2020 年重回上升通道。

从宏不悦目景气度来看,全球半导体月出售额于 19Q2 止跌,19Q3 开启反转,外明下游需求正渐渐回暖。自 18Q3 首全球半导体月出售额展现清晰下滑,同比环比相继跌入负增进区间,但下滑趋势止步于 19Q2,半导体 全球月出售额从 19Q3 最先展现反转,同比跌幅渐渐收窄,环比则重回增进区间,走业景气度渐渐回暖。

展看 2020 年,5G 渐渐升温,5G 手机新一轮换机周期开启,终端侧的可穿戴、VR/AR、TWS 耳机等新式 智能终端渐渐上量,功能端将加大多摄、屏下光学指纹、超高清视频、射频模组化等诸多创新的排泄,给半导 体环节带来增量需求,看好 ODM 代工、NOR、CIS、电源管理、指纹识别、射频芯片、先辈封装等环节机会。

通太甚析海内外代外公司经营数据,包括半导体晶圆代工、封测、芯片设计及上游设备环节,吾们来进一 步判定半导体走业团体景气度,细分周围外现有所分化,详细分析如下:

4.1.1 5G 芯片及高性能 CPU 拉动先辈制程订单,PMIC/CIS/IOT 芯片等带动成熟制程需求

晶圆代工环节,海内外公司均展现向好迹象,但大陆代工厂营收指标回暖程度团体优于海外,与国内市场 份额渐渐升迁,订单迁移等因素相关,驱动大陆晶圆代工厂商业绩快速增进。

海外晶圆代工方面,考虑到台积电与联电市场份额相符计超过 60%,在晶圆制造周围具有代外性,将上述两 公司营收和净利加总,探究海外晶圆代工景气状况。营收与净利总和均于 19Q2 止跌反转,19Q3 反转趋势进一 步清晰。业绩大幅回暖主要系台积电 7nm 订单爆满推动其 Q3 业绩创新高,台积电是唯一具备 7nm 制程的 Foundry,苹果 A13,华为麒麟 990 以及 AMD 高端系列都倚赖于台积电 7nm 产线,考虑走业短期无其他 7nm 制程供答商(三星 7nm 产线主要用于自给),展望台积电供不该求状态展望仍将赓续。

国内晶圆代工方面,将中芯国际与华虹半导体营收和净收好加总。营收与净收好同样于 19Q2 反转,19Q3 扩大回升趋势。大陆公司业绩回升幅度高于海外,主要系中芯国际在国内市场份额升迁对业绩正向推动,其 19Q3 净收好大幅上涨。考虑到中芯国际 14nm 制程 19 年量产,届时有看进一步承接国内里端需求并推动业绩增进。

DOI 团体均有所消极,毛利率稳中向上,团体从侧面印证了走业下游需求回暖。其中中芯国际 DOI 从 19Q1 的 103 天降矮至 19Q3 约 90 天,华虹半导体则从 19Q1 的 80 天降矮至 19Q3 约 73 天;毛利率方面中芯国际稳 中有升,由 18Q4 的 16%稳步增进至 19Q3 约 21%,而华虹半导体近两季度毛利率安详在 30%-31%之间。

4.1.2 5G 新品带来封测订单增量,国内厂商受好于订单迁移

封测环节,海内外公司震动基本一致,19Q2 止跌,19Q3 大幅回升,国内公司 19Q3 反转力度大于海外, 与片面上游客户将封测订单从海外迁移至大陆,为本土封测公司带来较多业绩增量相关。

海外封测市场,选取第一大封测公司日月光与第二大封测公司安靠,将上述两公司营收净利加总。5G 创新 带动包括智能手机在内的通信周围半导体需求回暖,带动海外封测营收与净利于 19Q2 止跌,19Q3 大幅回升。 其中营收增进驱动主要来自日月光投控,根据年报表现,日月光 19Q3 营收挨近 39 亿美元,同比增进 9.26%, 环比增进近 30%;安靠 19Q3 营收为 10.84 亿美元,环比增进 21%,同比跌幅收窄至 5%。净收好方面,日月光 环比大涨,从 19Q2 的 0.89 亿美元增值至 19Q3 的 1.9 亿美元;安靠则环比扭亏,19Q3 实现盈余 0.54 亿美元。

国内封测市场,选取长电科技、华天科技、通富微电以及晶方科技行为代外,将上述公司营收净利加总。 营收方面,国内公司 19Q2 止跌回升,19Q3 环比增幅扩大至 40%,虽震动周期与海外一致,但反转力度隐晦优 于海外。吾们判定一方面与下游需求回暖,另一方面与片面芯片客户将封测订单向大陆迁移相关。净收好回升 力度大于营收,19Q3 同比增幅扭负,环比则大涨 300%,重资产的封测板块迎来业绩修复机会。

4.1.3 海外巨头受走业景气度影响较大,国内设计厂商份额升迁驱动外现卓异

芯片设计环节,海外公司外现受走业景气度及贸易摩擦影响较大,但国内芯片设计公司业绩亮眼,主要系 国产公司在大陆市场份额升迁加速,推动业绩快速增进。

海外芯片设计厂商中,将高通、AMD、联发科三家芯片设计巨头的营收和净收好加总,探究设计环节景气 度。从营收及净利总和看,海外设计业仍在承压,反转迹象尚未展现。究其因为,主要在于营收体量较大的高 通 Q3 业绩大幅下滑相关,而联发科 Q3 较 Q2 在营收幼幅上涨但净利有所下滑,AMD 则营收净利双增进。高 通 Q3 矮于预期主要系实体名单局限下,华为挑高芯片自给比例导致高通订单下滑相关,展望高通 19 年芯片出 货量将消极 22%-25%,根据上述公司最新业绩指引,展望下一季度营收总和将达到 96 亿美元,同比增进 16%, 环比增进 8.6%。

国内芯片设计厂商中,选取汇顶科技、兆易创新、卓胜微、紫光国微、圣邦股份、富瀚微行为国内设计周围 代外。从上述公司营收及净利总和看,固然走业团体承压,但国内芯片设计周围全年外现卓异,主要系国内市 场份额升迁为公司带来隐晦业绩贡献。拉长时间窗口看,国内营收较 2018 年实现高速增进,19Q2 同比增进约 69.96%;19Q3 同比增幅扩大至 71.38%。净收好总和同样外现卓异,19Q2 达到 10.9 亿元,同比增进 173%,环 比增进 100%;19Q3 净利总和不息增进至 14 亿元,同比增幅达 126.46%,环比增进 28%。考虑到大陆市场空间 庞大,国内公司仍有较大国内份额挑起飞间,展望国内设计公司经交易绩仍有看维持高速增进。

4.1.4 半导体设备出货团体有所回暖,国内厂商外现相对稳定

半导体设备环节,海外与国内震动基本一致,但受好于国产份额升迁,国内公司净收好增速高于海外。

海外设备环节,将 KLA 与行使原料营收净收好加总,探究上游设备需求情况。营收总和于 19Q1 止跌, 19Q2 回升,环比增幅逐季扩大,展望 19Q4 营收总和将增进至 56.15 亿美元,环比增进 8.7%,同比增进 15.23%。 净收好方面,同比跌幅隐晦收窄,环比进入正增进区间。19Q2 相符计净收好为 7.89 亿美元,同比降 48.16%,环 比降8.15%,但 19Q3数据隐晦改善,净收好总和增进至10.45亿美元,同比跌幅收窄至17.85%,环比增进32.45%。

国内设备环节中,选取长川科技、北方华创、中微公司营收及净收好进走加总。全球半导体走业下走 拖累半导体设备团体需求,国内公司也有所受影响,但总体营收及净收好回升程度优于海外。吾们判定由 于本土设备厂商一连突破下游客户,固然大环境乏力但份额升迁带动业绩成长。营收总和方面,国内公司 19Q2 为 14.3 亿元,同比增 7.8%,环比增 27%,19Q3 营收总和为 16 亿元,同比增幅扩大,环比不息保持 增进。净收好总和方面,19Q2 为 1.45 亿元,同比跌幅收窄至 17.2%,环比大增 240%,19Q3 实现净收好 总和 2.12 亿元,同比增进 90%,环比增进 45.92%,业绩增幅隐晦优于海外。

4.1.5 安防走业下游需求渐渐回暖,国内厂商外现郑重卓异

安防选取全球市占率前二的海康威视(37.94%)与大华股份(17.02%)为代外,探究安防景气度。

海康威视单季营收永远保持同比增进,净收好 19Q1 略有消极,但 19Q2、19Q3 大幅回升并重回增进 区间。19Q1 因为国际形势悠扬约束下游需求,海康威视行为走业龙头有所承压,营收 99.42 亿元,同比增 幅下滑至 6.17%,净利 15.18 亿元,同比消极 14.83%;但 19Q2 下游需求有所回暖,国内务府及企业采购 渐渐开释,公司营收达 139.81 亿元,同比增进 21.46%,净收好为 27.06 亿元,同比增进 16.37%;19Q3 营 收 159.16 亿元,同比增幅扩大至 23.12%,净收好则为 38.70 亿元,同比增进 19.45%。

大华股份单季营收增幅略矮于海康威视,但受好于管理费用大幅消极,公司单季度净收好增进更加显 著。大华股份营收结构与海康威视有所差别,海康威视以产品收好为主,大华股份则偏重于解决方案。 19Q2 公司营收 64.59 亿元,同比增进 4.23%,净收好为 8.99 亿元,同比增进 13.49%;19Q3 公司营收 56.22 亿 元,同比增幅 7.76%,净收好 6.26 亿元,同比增进 28.41%。单季度营收与净收好保持增进。

毛利率稳中有升,加大存货答对上游供答风险导致 DOI 短期上升。拉长时间窗口来看,海康威视毛利率自 2016 年 38%-44%区间上升至 2019 年 45%-48%区间,大华股份则相对安详,2018 年以前首终维持在 36%-40% 区间,2019 年受好于管理优化,相关费用隐晦降矮,毛利率有所增进,达到 42%-43%区间。

4.2 国产份额升迁叠加景气度修复,设备/封测/存储/功率等迎机遇

4.2.1 晶圆产线建设驱动本土配套,封测厂商迎来订单迁移机会

本土设备厂商已经具备进入先辈制程产线的量产能力,异日三年本土晶圆代工产能有看升迁 3 倍,将带动 上游配套的设备企业成长。根据大陆晶圆线建设进度,展望 19-21 年每年设备需求 1451、1477、1135 亿元。

封测率先实现追赶,国产替代加速推进。从市场份额看,大陆封测产业已经实现追赶,步入走业一流,其 中,长电科技市占率 12%,位列全球第三,华天科技与通富微电市占率均挨近 4%,位列全球第 7、第 8;

封测产业在向大陆迁移,国内市场空间赓续放大。从市场占比看,2015 年大陆封测周围占全球比重为 39%, 2018 年则增进至 60%;国内公司具备成本上风,而且国内封测龙头已经实现技术追赶,异日先辈封装将是市场 主要增进点,国内公司在先辈封装周围走在前沿,异日市场机遇庞大。

贸易战背景下,华为挑高自立可控需求剧烈,产业链国产替代加速推进,海思封测订单有看加速向国内公 司迁移;吾们展望海思封测国产化将逐年推进,光海思就有看给国内团体封测厂商带来约 10%营收弹性,长电 科技、华天科技等本土封测厂有看承接产能迁移需求。

4.2.3 本土存储有看从利基型市场切入,走业供需结构有看渐渐趋紧

固然 DRAM 和 NAND 占领存储器市场 95% 市场,但利基型市场周围仍有约 70 亿美金,能够行为国内存 储器厂商发展早期的跳板。利基型存储器中,利基型 DRAM 周围约 24 亿美金,NOR Flash 约 23 亿美金,SLC NAND 为 10 亿美金,EEPROM 和 SRAM 别离为 6 亿和 5 亿美金。

兆易创新和北京矽成(ISSI)均为存储器设计厂商,凝神于 Nor Flash、SRAM/NAND/DRAM 等周围,受好 于国产替代加速以及国外企业渐渐退出的促进,19 年相符计份额大幅隐晦,从 19Q1 的 12%,到 Q3 已经上升至 20%份额,竞争力渐渐凸显。

短期来看,NOR Flash 走业团体库存已渐渐降至较矮水位,叠加可穿戴(TWS 耳机、VR/AR 眼镜等)、IoT/5G 设备等需求带动,19Q2/Q3 相关品类的出货增速最先回升,走业景气度渐渐回暖,加上短期产能扩充有限,19Q4 及 2020 年有看一连回暖趋势。兆易创新、北京君正(ISSI)等企业有看迎来成长。

4.2.4 功率半导体国产替代机会确定,相关公司成长空间庞大

国内功率器件市场汜博,本土厂商已在全球市场取得份额突破。从市场空间看,大陆功率半导体周围占全 球总量约 40%,市场空间足够;从市场格局看,包括安世在内的国产厂商在大陆功率半导体市占率较矮,细分 MOS 周围,安世半导体与士兰微市占率位于第 8/10,别离为 3.2%/2.5%,异日替代空间庞大。

功率半导体是半导体板块内里,突破机会较为确定的周围。国内厂商已经具备必定竞争力,二极管固然比 较成熟,但国产化率照样不能 10%,至于 MOSFT 和 IGBT 等国产率更矮。国内有看从二极管,向上突破到 MOSFET 等中矮压产品周围,看好闻泰科技(安世)、扬杰科技、捷捷微电、华润微、士兰微、韦尔股份等企业。

19Q1-Q3 整个功率半导体走业渐渐回暖,国内相关公司业绩均好转,在下游需求及片面产品涨价双重驱动 下,功率板块 2020 年全年业绩有看隐晦回升,届时团体板块估值上风将进一步凸显。

4.3 5G 商用驱动换机周期与新式终端排泄,半导体走业迎来增量空间

4.3.1 屏下光学指纹需求爆发,Mini LED/Micro LED 替代市场汜博

2019-2020 年屏下光学指纹识别的需求有看爆发。周详屏 OLED 趋势清晰,因为较其他指纹性能上风较大, 光学屏下指纹识别成确定性趋势。根据 CINNO Research 展望,周详屏手机将快速排泄,由此带动屏下指纹识别 需求快速增进。

根据 IHS Markit,2018 年光学屏下指纹识别模组出货量 3000 万个,展望 2019 年出货 1.2 亿,异日不息保 持高速增进,2020-2022 年出货量达到 3.0/4.0/4.6 亿个(含屏下超声指纹识别),增进速度 70%/33%/17%。

从 2018-2019 年发布的新机来看,越来越多的中高端手机搭配屏下指纹芯片,2019 年,屏下指纹芯片已成 为安卓品牌手机厂商旗舰机型的远大配置,展望 2020 年,屏下指纹识别不息向中矮端机型排泄。提出关注:汇 顶科技(屏下光学指纹业内领先),兆易创新(收购思立微,具备屏下光学能力)。

Mini LED 技术导入市场,Micro LED 替代市场汜博。Mini LED 具备画质、矮能耗、可塑性上风,且技术 已成熟,是现在“超高清”较优方案,华为 55/66 寸电视面板均采用 Mini LED。2020 年有看成为 Mini LED 的 高增进年份,主要驱动力为 4K/8K 电视机、游玩竞技液晶屏、高端笔记本等,平板、手机也尝试操纵 Mini LED。

Mini LED 是 OLED 向 Micro LED 的过渡性产品,在 Micro LED 技术不足成熟的情况下有看成为市场主流。 Micro LED,指基于幼于 50um LED 芯片制造的屏产品,拥有包括矮功耗、 高亮度、超高解析度等卓异性能。 现在,Micro LED 量产难度较高,必要 3-5 年才能商业化,可穿戴产品是其主要行使。

Mini LED 技术成功导入市场,需求有看 2020 年爆发,Micro LED 市场汜博,异日可期,国产 LED 厂商有 看受好。提出关注三安光电/华灿光电(LED 外延)、瑞丰光电/国星光电(LED 封装)、中微公司(MOCVD 设 备)

4.3.2 TWS 耳机需求爆发,存储/声学/电源 IC 厂商受好

2018 年,中国可穿戴设备市场中,耳机和手外市场发展最快。根据 IDC,全球可穿戴出货量将从 2017 年 的 1.13 亿个增进到 2021 年的 2.22 亿个,CAGR=18.4%。现在已有诸多本土厂商布局 TWS 耳机供答链,立讯精 密和歌尔股份出声学及模组,兆易创新供答 NOR,歌尔股份供答 MEMS 麦克风,韦尔股份供答过流珍惜 IC, 圣邦股份供答 PMIC。此外,汇顶科技挑出了业界体积最幼功耗最矮的中听检测加触控二相符一方案。

TWS 耳机需求爆发带动 NOR flash 供答商业绩增厚,加上降噪/语音操控等带动 NOR 去高容演进,2020 年 可穿戴单机 NOR 需求迎来量价齐升。此外,AMOLED、TDDI、ADAS 等需求也对 NOR 市场首助推作用。建 议关注:歌尔股份(声学、整机代工),韦尔股份(电源珍惜),圣邦股份(电源管理),汇顶科技(传感器)。

4.3.3 5G 轻狂化带动高集成封装需求,SiP/AiP 等先辈封装有看受好

5G 带动 SiP/AiP 等先辈封装在射频周围加速行使。5G 手机射频元件复杂度升迁,在体积和射频性能请求 下,SiP 行使有看排泄升迁,根据 Yole 展望,射频 SiP 市场展望在 2023 年增进至 48.5 亿美元,CAGR=10%。 而 AiP 是在 SiP 的基础上,将天线、射频前端、收发器和电源管理芯片等整相符成单一芯片的编制级封装。展望 AiP 的封装测试主要天线厂商与封装厂商相符作完善,国内硕贝德与中芯长电、华天科技等均有布局。

可穿戴设备对轻狂化和体积请求也促进了 SiP 需求赓续增进。2019 年发布的 AirPods Pro 即采用了 SiP,SiP 有看在智能可穿戴设备中赓续排泄,为领先封装厂商带来增量业务。提出关注在 SiP/AiP 等先辈封装上具备优 势企业,包括长电科技、环旭电子、华天科技等。

(通知来源:中央建设证券)

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